新潟精密のNS953Mの姉妹チップYTS-7002Fは，小さなモジュール基板になっています．DIPタイプICのような変換兼モジュールになっていればよいのですが，QFNタイプのICのように基板の裏面(S面)にパッドがあるだけで実装が困難です．そこで，手軽に実験できるように2.54mmピッチに変換してユニバーサル基板で簡単に実装できるようにしました．
fig. 1は，試作FMラジオでの例です．DIPICとサイズは違いますが，ユニバーサル基板に合うサイズに変換しています．抜き差しできるので流用もでき，今回のFMラジオの試作に限りません．

Fig. 1 使用例
変換基板の裏面をfig. 2に示します．変換基板に片面ユニバーサルを裏向けて使用しているので裏(本来の表)は何もありません．一列ピンのピンが見えるだけで，すっきりしています．接触して欲しくない場所には，茶色いポリイミド(カプトン)テープを貼り付けて絶縁しています．うっすらと見える茶色がそれです．

Fig. 2 変換基板(裏)
Fig. 3とFig. 4は横からの写真です．配線のUEWが見えます．モジュールの裏のパッドに半田し，もう一方を一列ピンに配線しています．ピン数が多いことと，UEWの硬さでモジュールがユニバーサル基板から浮いています．本当はもっと浮いていたのですが，ソケットを抜き差ししている時にモジュール基板に力を加えてしまい凹んでしまいました．しまった！と思いましたが，壊れてなくて助かりました．
UEWの被服は，ハンダコテの温度を400℃くらいまで上げて半田でなじませるようにして溶かします．先に両方を溶かしてからやればよかったのですが，モジュール基板側を作ったあと，一列ピン側の半田をしました．しかし，そのときにコテの熱がモジュール側の半田に伝わってしまい外れたりして大変でした．

Fig. 3 変換基板(横)

Fig. 4 変換基板(横)
最後に全体が分かるように斜めからの写真をFig. 5に示します．IPAを使ってティッシュで吹いたので繊維クズが残っています．洗浄不良もいいとこです．(苦笑)

Fig. 5 変換基板(斜め)
ちなみに，半田コテはHAKKO 926 でコテ先は3Cや2Cを良く使います．チップ/フラットパッケージ部品の半田付け，機械ディップ後の修正半田には便利です．(本当はFXシリーズが欲しいところですが…．)