昨日(2003年3月12日)、メインマシンのチップセット(ノースブリッジ)のヒートシンクを交換しました。 ここではその模様をお伝えします。
まず、環境をご紹介します。 CPUはAthlon XP 1600+で、 マザーボードはEpox社の8KHA+、 VIA社製KT266Aチップセットを搭載しています。 ビデオボードはMatrox社製Millennium G550、 オーディオはマザーボードにオンボードのAC'97。 HDDはSeagate社製のST360021A、 Quantum社(現在はMaxtor社に吸収)製のFireball Ex 6.4Aです。 また、Plextor社製のCD-RW(12/10/32)と、メーカ不詳のFDD、 Realtek社製RTL8139チップを搭載したLANボード、 等も搭載されています。
これが問題のチップセット(ヒートシンクとファンで隠れてます)。 このファンは実はマザーボードのリテール物ではありません。 以前、気温が低い状態で起動すると異音がする為、 自前で交換したものです。 しかし色々調べた結果、このチップにファンはオーバースペックのようだったので、 今回、このファンとリテールヒートシンクを取り外し、 新たにAlpha社製のヒートシンクを取り付けます。
まずはヒートシンクにファンを固定している4隅のネジを、ドライバを使って外します。
次に、マザーボードに接続されているファンの電源コードを抜き取ります。 絵の肌色の物がそれで、両脇(写真では左上と右下)をつまんで抜きます。
抜き取った後です。
するとヒートシンクだけとなりますので、これを外します。 8KHA+のヒートシンクは2箇所をプラスチックのピンで固定するタイプですが、 これを外すには(マザーボードの)裏側のピンを抜かなければなりません。 その為にまず、マザーボードを取り外します。
マザーボードを取り外して裏側を見ると、2箇所ツメが出ているのが確認できます。 このツメを潰しながら押し込むのですが、これが中々大変。 私の場合、ラジオペンチで挟んだりしましたが、 周辺の回路を傷つけてしまうといけないので、 ニッパーで切り落としてしまいました。 (粗悪なニッパーだと勢いで回路を傷つけるかも)
表面に戻ってヒートシンクを外します。 この時、固まったグリスがついてるので多少(USBを抜き差しする程度の)力が要ります。 ヒートシンクを外すとやっとKT266Aが見えてきました。 表面にはベッタリとシリコングリスが着いています。
ヒートシンクの裏側にもタップリ付着していました。
この古いシリコングリスを、 両面テープや綿棒等を使って完璧にふき取ります。 私は取り方が足りなかったようで、 当初ヒートシンクに付いていた熱伝導シートを使う予定でしたが、 表面のシリコングリスが付着して、粘性を取ってしまい、 他の物も含めて3枚、熱伝導シートを無駄にしてしまいました。
今回使うAlpha社製のヒートシンクS1540-20Wです。 40x40x20というサイズで、KT266Aより1回り大きいのです。 元々はZALMAN社製のZM-NB32Jを検討していたのですが、 販売店にいった所、品切れ・入荷待ちとのことだったので、 別の販売店に置いてあったこのヒートシンクにしました。
3枚も熱伝導シートを無駄にしてしまって後が無いので、 もう一度シリコングリスをつける事にしました。 以前取り外したファンを買った時に付いてきた物があったので、 それを使う事にしたのですが・・・分量に悩みます。 全体に満遍なく塗ったのは良いんですが、 チップに歪みがあるようで、場所によって、 とりわけ中央部がヒートシンクに触れていないようです。 コアが触れていないのでは話になりませんので、 多少たっぷり目(チップの文字が読めなくなる程度)に塗って取り付けました。
全体像はこんな感じです。 ちなみに、CPUに取り付けてあるファン(吸気型)からの風が、 チップセットに取り付けてあるヒートシンクにも当たるので、 放熱には問題ないようです。 ところで、固定する物がないので、つまりシリコングリスだけで取り付いているので、 触ると動いてしまいます。 ちょっと不安なので、何か策を考えています。
また、同時に買ってきたスパイラルチューブも取り付けてみました。 これは安価(300～500円程度)ですが、 ケース内のコードをまとまるのに大変便利です。 エアフローの点でも良いでしょう。
結局、熱伝導接着剤を使って取り付ける事にしました。 使ったのは銀65%配合のもので、熱伝導率は7.5W/mk。 まあ、KT266Aチップセット程度の発熱ならば十分な性能といえるでしょう。 今回は、前回の失敗もあったので、市販のウェットティッシュ(アルコールを含むもの)を使い、 ヒートシンクに付いているグリスを良く取ってから取り付けました。
このタイプの熱伝導接着剤は、2つの薬剤を混ぜて凝結するのですが、 A4のPPC用紙の上に2つのチューブからほぼ同じ量を出し、 ヘラで満遍なく混ぜてからチップセットに塗っていきました。
ショップの店員曰く取り外そうとするとチップごと取れる
そうですが、
実際取り付けてみても、マザーボードを持ち上げられる位に良く接着しています。
熱伝導性についても、塗り方が悪かったのか以前よりは多少落ちるようですが、
それでも申し分ない程度の放熱性能です。