まずは、既存のパーツを全て外していきます。 写真は、AGP/PCIカード、IDE/FDDケーブル類を抜いた状態。
これが、フロントについていた、AVC社製の4ピン端子用のファンです。 騒音元の1つでもありました。
他が全部外し終わった所で、マザーボードを取り外します。
CPUファンを取り外してみると、ファン・ヒートシンク共に大量の埃が付いていました。 偶然にもCPUのファンもAVC社製でした。 これもやはり騒音元。
ヒートシンクを取り外してみると、熱伝導シートの中央部がコアの形に凹んでいました。 なんと、コアの表面に印字されている文字まで浮かび上がっています。
こちらが、そのコア。 コア表面には小さくAMD Athlon™とあります。 実は取り付けよりも、取り外す時にコア欠けする事が多いそうで、 少し不安だったのですが、実際取り外してみると、なんて事はありませんでした。 Athlon XPは四辺にコア欠け防止のボスがあるので、 それ程神経質になる事はないようです。
これが、今回取り付ける85EX60X80です。 中には納品書と、パッケージが入っていました。
そのパッケージの中身は、ヒートシンク本体(圧力の弱い留め金付き)、 圧力の強い留め金、銅製ヒートスプレッダー、ヒートスプレッダー取り付け用ネジ、サーマルグリス、 でした。
今まで付いていたヒートシンクと比較です。 重量は似たり寄ったりですが、体積は約3倍、比べ物になりません。
ヒートシンクにヒートスプレッダーを取り付けました。 手順としては、グリスを塗り、ヒートスプレッダーを置き、ネジ止めするだけです。 もっとも、熱伝導性を高める為には、グリスは薄く塗ったほうが良いので、 私の場合はタップリとグリスをつけてヒートスプレッダーを取り付け、 それをいったん取り外し、ヒートスプレッダー側のグリスをふき取り、 再度取り付けました。
実際、この方法はかなり有効なようで、後でグリスを塗りなおそうとした時、 まるで接着剤で取り付けたかのように密着していて、 横方向には微妙に動くのですが、取り外せませんでした。
8KHA+のCPUソケット部です。中央に見える青い突起が温度センサーのようです。
CPUにグリスを塗りました。 かなりタップリと付いていますが、これもヒートスプレッダーの時と同様で、 取り付け＆取り外し＆ふき取りを行う為です。
CPUとヒートシンクを取り付けました。
しかし、横から見るとヒートシンクとCPUの間にわずかな隙間があります。
取り外してみると、確かにその部分にグリスが付いていません。
そこで思い出しました。
このヒートシンク、取り付け器具が2つあるのです。
1つは(取り付け時にCPUにかかる)圧力が弱いもので、
もう1つは強いものです。
今は弱い方で取り付けていたのですが、
そういえばサーマルコンポーネントのサイトで、
弱い方の器具でAthlonに取り付ける際は、ボスを切り取って...
なんて記述を見た気がします。
早速、強い方の器具を使ったら見事、CPUとヒートシンクが完全に密着しました。
こちらは今回使うファン、RDL8025Sです。
さて、ここまで来て飛んだ失態を犯してしまいました。 それまで、80EX60X80用にどうやってファンを取り付けるか、 全く考慮していなかったのですが、 このヒートシンクの場合、フィンが縦なので、 ファンで風を当てても(といっても水平方向にも差異があるのですが)、 ちっとも冷却できません。
仕方ないので電源付近から刺繍用縫い糸でファンを吊るしたのですが、 それでもちっとも冷えません。 CPU温度は70℃を優に越えてしまいます。 これは参ったと、グリスを塗りなおしてみたり、 ファンの位置を微妙に変えたりしていたのですが、 色々作業していた折、サイドパネルを外しケースに立てかけていたら、 なんとCPU温度が50℃台にまで急降下。 つまり、現状はエアーフローが極端に悪い状態なのです。 これは何とかしなくては・・・
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